창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AB-19.6608-B2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AB-19.6608-B2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AB-19.6608-B2 | |
관련 링크 | AB-19.6, AB-19.6608-B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1808N100K302T 1808-10P 3KV | C1808N100K302T 1808-10P 3KV HEC SMD or Through Hole | C1808N100K302T 1808-10P 3KV.pdf | |
![]() | RF2154SR | RF2154SR RFMD QFN | RF2154SR.pdf | |
![]() | TCN053Y102M--2 | TCN053Y102M--2 RUTILCON LL340805 | TCN053Y102M--2.pdf | |
![]() | W22-0R1JI | W22-0R1JI WELWYN SMD or Through Hole | W22-0R1JI.pdf | |
![]() | B81122A1334M000 | B81122A1334M000 EPCOS DIP | B81122A1334M000.pdf | |
![]() | 74HC14AFN | 74HC14AFN TOSHBIA SOP | 74HC14AFN.pdf | |
![]() | BGU7045 | BGU7045 NXP SMD or Through Hole | BGU7045.pdf | |
![]() | dt54FCT574DB | dt54FCT574DB TI DIP20 | dt54FCT574DB.pdf | |
![]() | XCR3256XL-12TQG144C | XCR3256XL-12TQG144C XILINX QFP | XCR3256XL-12TQG144C.pdf | |
![]() | HMC862LP3ETR | HMC862LP3ETR HTE SMD or Through Hole | HMC862LP3ETR.pdf | |
![]() | HEF4073BTR | HEF4073BTR NXP LOGIC | HEF4073BTR.pdf | |
![]() | AQY414SJ | AQY414SJ PANASONICEW SMD or Through Hole | AQY414SJ.pdf |