창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AAU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AAU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN12 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AAU | |
관련 링크 | A, AAU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237511223 | 0.022µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.276" W (18.50mm x 7.00mm) | BFC237511223.pdf | |
![]() | 684PSB700K2H | 0.68µF Film Capacitor 420V 700V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.709" W (32.00mm x 18.00mm) | 684PSB700K2H.pdf | |
![]() | AF164-FR-0726R1L | RES ARRAY 4 RES 26.1 OHM 1206 | AF164-FR-0726R1L.pdf | |
![]() | Y078528K7000T9L | RES 28.7K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y078528K7000T9L.pdf | |
![]() | 89C58X2FN | 89C58X2FN PHI DIP | 89C58X2FN.pdf | |
![]() | M50941-556SP | M50941-556SP MIT DIP64 | M50941-556SP.pdf | |
![]() | BYV143X-35 | BYV143X-35 NXP TO-220 | BYV143X-35.pdf | |
![]() | DD151N12(16) | DD151N12(16) ORIGINAL SMD or Through Hole | DD151N12(16).pdf | |
![]() | EN2-2H3 | EN2-2H3 NEC SMD or Through Hole | EN2-2H3.pdf | |
![]() | S303-RO | S303-RO NKK SMD or Through Hole | S303-RO.pdf | |
![]() | AT49F08090TC | AT49F08090TC atmel SMD or Through Hole | AT49F08090TC.pdf | |
![]() | K9F4GO8UOM-PCBO | K9F4GO8UOM-PCBO SAMSUNG TSOP48 | K9F4GO8UOM-PCBO.pdf |