창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AAT4626IAS-1-T1 8SOIC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AAT4626IAS-1-T1 8SOIC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AAT4626IAS-1-T1 8SOIC | |
관련 링크 | AAT4626IAS-1, AAT4626IAS-1-T1 8SOIC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF607M5000FHBF | RES 7.5M OHM 1W 1% AXIAL | CMF607M5000FHBF.pdf | |
![]() | DS2502AR1-500-00/T | DS2502AR1-500-00/T DALLAS SOT23-3 | DS2502AR1-500-00/T.pdf | |
![]() | FMA09N50G | FMA09N50G FUJI TO-220F-K1 | FMA09N50G.pdf | |
![]() | LC4128ZC-7513N | LC4128ZC-7513N LATTICE BGA | LC4128ZC-7513N.pdf | |
![]() | TCM29C13AN/N | TCM29C13AN/N TEXAS DIP20 | TCM29C13AN/N.pdf | |
![]() | BSM75GB100DN1 | BSM75GB100DN1 SIEMENS SMD or Through Hole | BSM75GB100DN1.pdf | |
![]() | BCM4701KPB | BCM4701KPB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM4701KPB.pdf | |
![]() | DRN008 | DRN008 Y PLCC | DRN008.pdf | |
![]() | GV2ME07(3760035) | GV2ME07(3760035) ORIGINAL SMD or Through Hole | GV2ME07(3760035).pdf | |
![]() | SLR37YY | SLR37YY ROHM SMD or Through Hole | SLR37YY.pdf | |
![]() | SAB82556N V3.1 | SAB82556N V3.1 SIEMENS PLCC-68 | SAB82556N V3.1.pdf | |
![]() | ML6102C332TBG | ML6102C332TBG MDC TO-92 | ML6102C332TBG.pdf |