창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AAT3200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AAT3200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AAT3200 | |
관련 링크 | AAT3, AAT3200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
E32D451LPN162MCB7M | 1600µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 105°C | E32D451LPN162MCB7M.pdf | ||
1808HA330KATME | 33pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808HA330KATME.pdf | ||
HZ6-B3 | HZ6-B3 HIT DO-35 | HZ6-B3.pdf | ||
DS3896M | DS3896M ORIGINAL SOP20 | DS3896M .pdf | ||
2106091-2 | 2106091-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2106091-2.pdf | ||
UPC4250G2-E1/JM | UPC4250G2-E1/JM NEC NA | UPC4250G2-E1/JM.pdf | ||
ICSAV9107C05CS08T | ICSAV9107C05CS08T SSG SOP | ICSAV9107C05CS08T.pdf | ||
HM1B01F-Y | HM1B01F-Y TOSHIBA SOT163 | HM1B01F-Y.pdf | ||
TAS5414TDKDQ1G4 | TAS5414TDKDQ1G4 TI SMD or Through Hole | TAS5414TDKDQ1G4.pdf | ||
T89C51CC01UA-RLTIM | T89C51CC01UA-RLTIM ATMEL SOIC DIP | T89C51CC01UA-RLTIM.pdf | ||
KSH122 | KSH122 ORIGINAL SMD or Through Hole | KSH122 .pdf | ||
COM2017BIP | COM2017BIP SMSC SMD or Through Hole | COM2017BIP.pdf |