창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AAT3111IGU-3.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AAT3111IGU-3.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-163 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AAT3111IGU-3.3 | |
관련 링크 | AAT3111I, AAT3111IGU-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CX3225SB13560H0FLJCC | 13.56MHz ±10ppm 수정 12pF 80옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB13560H0FLJCC.pdf | |
![]() | AQV221AX | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | AQV221AX.pdf | |
![]() | CSRN2010FKR200 | RES SMD 0.2 OHM 1% 1W 2010 | CSRN2010FKR200.pdf | |
![]() | DPL3520A-PP-A1 | DPL3520A-PP-A1 ITT DIP64 | DPL3520A-PP-A1.pdf | |
![]() | 525370-001 | 525370-001 HP BGA-388 | 525370-001.pdf | |
![]() | TB31217FN(EL) | TB31217FN(EL) TOSH SMD or Through Hole | TB31217FN(EL).pdf | |
![]() | HT6762 | HT6762 HOLTEK DIP/SMD | HT6762.pdf | |
![]() | 734150962 | 734150962 MLX SMD or Through Hole | 734150962.pdf | |
![]() | MVL10VC33RME60TP | MVL10VC33RME60TP NIPPON SMD or Through Hole | MVL10VC33RME60TP.pdf | |
![]() | TB1252N | TB1252N TOSHIBA SMD or Through Hole | TB1252N.pdf | |
![]() | DCMCE1654 | DCMCE1654 CDE DIP | DCMCE1654.pdf |