- AAT1126IGV
- 제조업체 부품 번호
- AAT1126IGV
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 2
- 간단한 설명
- AAT1126IGV AATI SOT235
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
AAT1126IGV 가격 및 조달
가능 수량
67850 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 AAT1126IGV 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. AAT1126IGV 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. AAT1126IGV가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- AAT1126IGV 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
AAT1126IGV 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-AAT1126IGV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AAT1126IGV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT235 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AAT1126IGV | |
| 관련 링크 | AAT112, AAT1126IGV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
AAT1126IGV 의 관련 제품
 | 860020380028 | 8200µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 860020380028.pdf | |
 | VJ0603D1R4BXPAJ | 1.4pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R4BXPAJ.pdf | |
 | HFA150066-0A2 | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 274 Ohm @ 300MHz ID 0.260" Dia (6.60mm) OD 0.715" W x 0.744" H (18.15mm x 18.90mm) Length 1.280" (32.50mm) | HFA150066-0A2.pdf | |
| 74ALVCH32501EC，518 | 74ALVCH32501EC，518 NXP 74ALVCH32501EC LFBGA | 74ALVCH32501EC，518.pdf | |
| XC18V01SC/18V01SC | XC18V01SC/18V01SC XILINX SOP20 | XC18V01SC/18V01SC.pdf | |
| HT7850 | HT7850 HOLTEK SMD or Through Hole | HT7850.pdf | |
| ADG406 | ADG406 ADI SMD or Through Hole | ADG406.pdf | |
| 6168SA25P | 6168SA25P IDT DIP-S20P | 6168SA25P.pdf | |
| PM150CBS060 | PM150CBS060 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM150CBS060.pdf | |
| SNJ54LS166J | SNJ54LS166J TI DIP-16 | SNJ54LS166J.pdf | |
| K6X4008T1F- | K6X4008T1F- SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X4008T1F-.pdf | |
| BZV55-F75 | BZV55-F75 PHILIPS SMD or Through Hole | BZV55-F75.pdf |