창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AAP8211 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AAP8211 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AAP8211 | |
관련 링크 | AAP8, AAP8211 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43508B9187M80 | 180µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 680 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508B9187M80.pdf | ||
CG852U025V4C | 8500µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 22 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CG852U025V4C.pdf | ||
PLTT0805Z7871AGT5 | RES SMD 7.87KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z7871AGT5.pdf | ||
2SC1062 | 2SC1062 NEC CAN | 2SC1062.pdf | ||
MB112S623 | MB112S623 F DIP | MB112S623.pdf | ||
BAP63-03,115 | BAP63-03,115 NXP original | BAP63-03,115.pdf | ||
B32534Q3155J | B32534Q3155J EPCOS DIP | B32534Q3155J.pdf | ||
MAX709KESA | MAX709KESA MAXIM SMD | MAX709KESA.pdf | ||
PIC16F716-1/SO | PIC16F716-1/SO MICROCHIP SOP18 | PIC16F716-1/SO.pdf | ||
PIC16F872-I/SS4AP | PIC16F872-I/SS4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F872-I/SS4AP.pdf | ||
HM6208D35 | HM6208D35 MITEQ NULL | HM6208D35.pdf |