창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AA30BP10C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AA30BP10C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AA30BP10C | |
| 관련 링크 | AA30B, AA30BP10C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 500R07S5R6CV4T | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S5R6CV4T.pdf | |
![]() | 402F54011CDT | 54MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F54011CDT.pdf | |
![]() | 111709-HMC463LH250 | EVAL BOARD HMC463LH250 | 111709-HMC463LH250.pdf | |
![]() | 043641QLAD-4 | 043641QLAD-4 IBM Call | 043641QLAD-4.pdf | |
![]() | CT2003 | CT2003 BINGZI DIP | CT2003.pdf | |
![]() | ICL3094L | ICL3094L HAIRRIS SOP8 | ICL3094L.pdf | |
![]() | 25L3206 | 25L3206 MX SOP8 | 25L3206.pdf | |
![]() | 0603CG6R0D160NT | 0603CG6R0D160NT FH SMD or Through Hole | 0603CG6R0D160NT.pdf | |
![]() | S14K40E2 | S14K40E2 EPCOS SMD or Through Hole | S14K40E2.pdf | |
![]() | OXCF950TQ-B | OXCF950TQ-B ORIGINAL SMD or Through Hole | OXCF950TQ-B.pdf | |
![]() | DS4026S+BCC | DS4026S+BCC MAXIM NA | DS4026S+BCC.pdf | |
![]() | HP2430(HCPL-2430) | HP2430(HCPL-2430) HP DIP-8 | HP2430(HCPL-2430).pdf |