창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AA1206FR-07174KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AA Series, Automotive Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 174k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AA1206FR-07174KL | |
관련 링크 | AA1206FR-, AA1206FR-07174KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | LXZ25VB470M5.0TP | LXZ25VB470M5.0TP SAMYOUNGELECTRONICS SMD or Through Hole | LXZ25VB470M5.0TP.pdf | |
![]() | NTH5G39B153J01TE | NTH5G39B153J01TE TDK SMD or Through Hole | NTH5G39B153J01TE.pdf | |
![]() | W25Q40BWSNIG | W25Q40BWSNIG WINBOND SOP8 | W25Q40BWSNIG.pdf | |
![]() | TS10P0309 | TS10P0309 ORIGINAL QFN48 | TS10P0309.pdf | |
![]() | NT68667FG/C | NT68667FG/C NOVATEK QFP128L | NT68667FG/C.pdf | |
![]() | T9215 | T9215 TA SOP | T9215.pdf | |
![]() | MAX506AEWP+ | MAX506AEWP+ MAX SMD or Through Hole | MAX506AEWP+.pdf | |
![]() | HD74LS00RPEL-Q | HD74LS00RPEL-Q Renesas SMD or Through Hole | HD74LS00RPEL-Q.pdf | |
![]() | IX0304CE | IX0304CE SHARP DIP | IX0304CE.pdf | |
![]() | BX2006 | BX2006 N/A DIP18 | BX2006.pdf | |
![]() | LP3856ESX-ADJ/NOPB | LP3856ESX-ADJ/NOPB NS SMD or Through Hole | LP3856ESX-ADJ/NOPB.pdf |