창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AA0805JR-071M8L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AA Series, Automotive Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.8M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AA0805JR-071M8L | |
관련 링크 | AA0805JR-, AA0805JR-071M8L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 416F52025ADT | 52MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52025ADT.pdf | |
![]() | CMF5027K000GKBF | RES 27K OHM 1/4W 2% AXIAL | CMF5027K000GKBF.pdf | |
![]() | Y01111M81818B9L | RES 1.81818M OHM 1.2W 0.1% AXIAL | Y01111M81818B9L.pdf | |
![]() | M50560-200P | M50560-200P ORIGINAL DIP | M50560-200P.pdf | |
![]() | SDI1102D 3-15VDC | SDI1102D 3-15VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | SDI1102D 3-15VDC.pdf | |
![]() | MC03GTN500200(0603 2% 50V 20PF) | MC03GTN500200(0603 2% 50V 20PF) VIKING SMD or Through Hole | MC03GTN500200(0603 2% 50V 20PF).pdf | |
![]() | AD8131ARM(HJA) | AD8131ARM(HJA) AD SSOP-8P | AD8131ARM(HJA).pdf | |
![]() | KPC824ORZU250E | KPC824ORZU250E ORIGINAL BGA | KPC824ORZU250E.pdf | |
![]() | LTC4314IUDC#PBF | LTC4314IUDC#PBF ORIGINAL QFN20 | LTC4314IUDC#PBF.pdf | |
![]() | OPA2372A | OPA2372A TI SOP8 | OPA2372A.pdf | |
![]() | XCV1000EBG680 | XCV1000EBG680 XILINX BGA | XCV1000EBG680.pdf | |
![]() | 930DC | 930DC ORIGINAL CDIP | 930DC.pdf |