창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AA0805FR-075R11L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AA Series, Automotive Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.11 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AA0805FR-075R11L | |
관련 링크 | AA0805FR-, AA0805FR-075R11L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | ISL6117CBZA | ISL6117CBZA ISL ORIGINAL | ISL6117CBZA.pdf | |
![]() | MCP6S21-I/P | MCP6S21-I/P MICROCHIP DIP8 | MCP6S21-I/P.pdf | |
![]() | SE8117T15 | SE8117T15 SEI SOT223 SOT252 | SE8117T15.pdf | |
![]() | 74AHC1G00HDCKR | 74AHC1G00HDCKR TI SOT23 | 74AHC1G00HDCKR.pdf | |
![]() | 898AN-1038=P3 | 898AN-1038=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 898AN-1038=P3.pdf | |
![]() | MCP1402T-E/MC | MCP1402T-E/MC MICROCHIP 8 DFN 2x3x0.9mm T R | MCP1402T-E/MC.pdf | |
![]() | BD8105FV | BD8105FV ROHM SMD or Through Hole | BD8105FV.pdf | |
![]() | UPD17P107CX | UPD17P107CX ORIGINAL DIP | UPD17P107CX.pdf | |
![]() | 54AC274LMQB/QS | 54AC274LMQB/QS NS CLCC20 | 54AC274LMQB/QS.pdf | |
![]() | C0603NPO1H330J00NN | C0603NPO1H330J00NN TDK SMD or Through Hole | C0603NPO1H330J00NN.pdf | |
![]() | HM514400CZB | HM514400CZB HIT ZIP-20 | HM514400CZB.pdf | |
![]() | SAFSE881MAM0T00R00 | SAFSE881MAM0T00R00 MURATA SMD or Through Hole | SAFSE881MAM0T00R00.pdf |