창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A960AW-3R6M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A960AW-3R6M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A960AW-3R6M | |
| 관련 링크 | A960AW, A960AW-3R6M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | YC124-JR-07360KL | RES ARRAY 4 RES 360K OHM 0804 | YC124-JR-07360KL.pdf | |
![]() | PV18-6R-MY | PV18-6R-MY PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | PV18-6R-MY.pdf | |
![]() | 75551 | 75551 SIGNETICS SMD or Through Hole | 75551.pdf | |
![]() | TA111N | TA111N TOS DIP | TA111N.pdf | |
![]() | M30201M6 | M30201M6 MIT QFP | M30201M6.pdf | |
![]() | ST72T272K4M6 | ST72T272K4M6 ST SOP-34 | ST72T272K4M6.pdf | |
![]() | TLP181GB-TPL.FT | TLP181GB-TPL.FT TOSHIBA SOP4 | TLP181GB-TPL.FT.pdf | |
![]() | GSC38TG357HL05 | GSC38TG357HL05 MOTOROLA SMD or Through Hole | GSC38TG357HL05.pdf | |
![]() | APL5509-18 | APL5509-18 ANPEC SOT89 | APL5509-18.pdf | |
![]() | NNCD6.8H-T1-A | NNCD6.8H-T1-A NEC SOT-353 | NNCD6.8H-T1-A.pdf | |
![]() | HMC258ETR | HMC258ETR HITTITE CHIP | HMC258ETR.pdf | |
![]() | 54LS190DMQB | 54LS190DMQB NS DIP | 54LS190DMQB.pdf |