창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A82596DX-25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A82596DX-25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A82596DX-25 | |
| 관련 링크 | A82596, A82596DX-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 715P1825800LD3 | ORANGE DROP | 715P1825800LD3.pdf | |
![]() | XRCPB25M000F0L00R0 | 25MHz ±100ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB25M000F0L00R0.pdf | |
![]() | 3360P-1-104LF | 3360P-1-104LF BOURNS DIP | 3360P-1-104LF.pdf | |
![]() | C0059-44ABJB00R | C0059-44ABJB00R HSM SMD or Through Hole | C0059-44ABJB00R.pdf | |
![]() | 33063ADI | 33063ADI MOT DIP | 33063ADI.pdf | |
![]() | BK-AGC-3/10 | BK-AGC-3/10 BUSSMANN SMD or Through Hole | BK-AGC-3/10.pdf | |
![]() | GD16333-QFP100 | GD16333-QFP100 INTEL SMD or Through Hole | GD16333-QFP100.pdf | |
![]() | C0805-682K | C0805-682K TDK SMD or Through Hole | C0805-682K.pdf | |
![]() | WX524 | WX524 ORIGINAL SMD or Through Hole | WX524.pdf | |
![]() | LMC682AIM | LMC682AIM NS SOP8 | LMC682AIM.pdf | |
![]() | LAP02TAR22K | LAP02TAR22K TAIYO DIP | LAP02TAR22K.pdf |