창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A80960HD50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A80960HD50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A80960HD50 | |
| 관련 링크 | A80960, A80960HD50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CR1206-FX-4530ELF | RES SMD 453 OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-4530ELF.pdf | |
![]() | LPF3010T-6R8M | LPF3010T-6R8M ABCO SMD | LPF3010T-6R8M.pdf | |
![]() | DMN3024LSD | DMN3024LSD DIODES SMD or Through Hole | DMN3024LSD.pdf | |
![]() | TS2901CMJB/C | TS2901CMJB/C ORIGINAL DIP | TS2901CMJB/C.pdf | |
![]() | TS7810 | TS7810 ORIGINAL TO-220 | TS7810.pdf | |
![]() | EGXE500ETD102MLN3S | EGXE500ETD102MLN3S NIPPONCHEMI-COM DIP | EGXE500ETD102MLN3S.pdf | |
![]() | 29AL008J70TFI010 | 29AL008J70TFI010 SPA SMD or Through Hole | 29AL008J70TFI010.pdf | |
![]() | 51006-0300 | 51006-0300 MOLEX SMD or Through Hole | 51006-0300.pdf | |
![]() | HFA1051P | HFA1051P N/A DIP | HFA1051P.pdf | |
![]() | NFORCE3-GO150-A6 | NFORCE3-GO150-A6 NVIDIA BGA | NFORCE3-GO150-A6.pdf | |
![]() | RC1812JK-072K2L | RC1812JK-072K2L YAGEO SMD | RC1812JK-072K2L.pdf | |
![]() | BFG97A | BFG97A PHILIPS sot | BFG97A.pdf |