창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A80387DX-25SX106 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A80387DX-25SX106 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A80387DX-25SX106 | |
| 관련 링크 | A80387DX-, A80387DX-25SX106 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82732R2222B30 | 3.3mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2.2A DCR 110 mOhm (Typ) | B82732R2222B30.pdf | |
![]() | MCR18EZHF68R1 | RES SMD 68.1 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF68R1.pdf | |
![]() | TNPW1210105KBEEA | RES SMD 105K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210105KBEEA.pdf | |
![]() | 2SC3725 | 2SC3725 FUI SMD or Through Hole | 2SC3725.pdf | |
![]() | 2700G3(SL7K4) | 2700G3(SL7K4) INTEL BGA | 2700G3(SL7K4).pdf | |
![]() | NJM2336CF1-TE1 B30.B31 | NJM2336CF1-TE1 B30.B31 JRC SOT163 | NJM2336CF1-TE1 B30.B31.pdf | |
![]() | G0509D-2W | G0509D-2W MORNSUN DIP | G0509D-2W.pdf | |
![]() | NJM2268V-TE1 | NJM2268V-TE1 JRC SSOP-8 | NJM2268V-TE1.pdf | |
![]() | 88AP301-BGS1 C624 | 88AP301-BGS1 C624 ORIGINAL BGA | 88AP301-BGS1 C624.pdf | |
![]() | AM29DL322DT-120WDI | AM29DL322DT-120WDI AMD BGA | AM29DL322DT-120WDI.pdf | |
![]() | RC28K128J3C150 | RC28K128J3C150 INTEL BGA | RC28K128J3C150.pdf | |
![]() | PS6028-100M | PS6028-100M PREMO SMD | PS6028-100M.pdf |