창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A700X397M002ATE010 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | A700 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Specifying Electrolytic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1955 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | AO-Cap A700 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.169"(4.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-3039-2 A700X397M002AT6050 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | A700X397M002ATE010 | |
| 관련 링크 | A700X397M0, A700X397M002ATE010 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 2SC4213BTE85LF | TRANS NPN 20V 0.3A USM | 2SC4213BTE85LF.pdf | |
![]() | DM80-01-3-8730-3-LC | MOD LASER DWDM 8X50GHZ 120KM | DM80-01-3-8730-3-LC.pdf | |
![]() | LAA110PLTR | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | LAA110PLTR.pdf | |
![]() | CF12JB30R0 | CARBON FILM 0.5W 5% 30 OHM | CF12JB30R0.pdf | |
![]() | 10R(0603) 5% | 10R(0603) 5% FH/ SMD or Through Hole | 10R(0603) 5%.pdf | |
![]() | TCP1.25A | TCP1.25A ORIGINAL SMD or Through Hole | TCP1.25A.pdf | |
![]() | HZ11A1TA | HZ11A1TA ST DO-35 | HZ11A1TA.pdf | |
![]() | MBM29LV800TE-70PFIM | MBM29LV800TE-70PFIM MILAYSIA SSOP | MBM29LV800TE-70PFIM.pdf | |
![]() | T6 T8 | T6 T8 ORIGINAL SMD or Through Hole | T6 T8.pdf | |
![]() | AQV453EAX | AQV453EAX NAIS DIPSOP6 | AQV453EAX.pdf | |
![]() | LM2940IMPX-5.0 | LM2940IMPX-5.0 ORIGINAL SOT-223 | LM2940IMPX-5.0 .pdf |