창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A700X337M004ATE010 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | A700 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | AO-Cap A700 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.169"(4.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-11388-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | A700X337M004ATE010 | |
| 관련 링크 | A700X337M0, A700X337M004ATE010 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
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![]() | LPW332M1HP25V-W | 3300µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 151 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C | LPW332M1HP25V-W.pdf | |
![]() | 445I25J24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25J24M00000.pdf | |
![]() | JWS3002 | AC/DC CONVERTER 2V 300W | JWS3002.pdf | |
| H3DK-FA DC12 | Repeat Cycle, Twin Timer Time Delay Relay SPDT (1 Form C) 0.1 Sec ~ 1200 Hrs Delay 5A @ 250VAC DIN Rail | H3DK-FA DC12.pdf | ||
![]() | AP851 470R J | RES 470 OHM 50W 5% TO220 | AP851 470R J.pdf | |
![]() | CVA80A270M-TR | CVA80A270M-TR MARUWA SMD | CVA80A270M-TR.pdf | |
![]() | HP6004ACB | HP6004ACB ORIGINAL SMD20 | HP6004ACB.pdf | |
![]() | TA78L008AP(F) | TA78L008AP(F) Toshiba SMD or Through Hole | TA78L008AP(F).pdf | |
![]() | HPZ1608U471 | HPZ1608U471 ORIGINAL SMD | HPZ1608U471.pdf | |
![]() | BQ26231 | BQ26231 TI 8TSSOP | BQ26231.pdf | |
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