창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-A700X337M004AT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Polymer Aluminum SMD | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | AO-Cap A700 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.169"(4.30mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | A700X337M004AT | |
관련 링크 | A700X337, A700X337M004AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | IRG5K200HF12B | MOD IGBT 1200V 200A POWIR 62 | IRG5K200HF12B.pdf | |
![]() | FRN50J10R/S | RES 10.0 OHM 1/2W 5% AXIAL | FRN50J10R/S.pdf | |
![]() | OPB940L55 | SWITCH SLOTTED OPTICAL WIDE GAP | OPB940L55.pdf | |
![]() | CAT34TS02VP2-GT4 | CAT34TS02VP2-GT4 CSI DFN8 | CAT34TS02VP2-GT4.pdf | |
![]() | SM8146AD1-G-ET | SM8146AD1-G-ET SEIKO QFN | SM8146AD1-G-ET.pdf | |
![]() | SGM2014-3.0YN5/TR | SGM2014-3.0YN5/TR SGMC SOT23-5 | SGM2014-3.0YN5/TR.pdf | |
![]() | D6128C603 | D6128C603 NEC DIP16 | D6128C603.pdf | |
![]() | AIC1117A-33PY(BS33P) | AIC1117A-33PY(BS33P) AIC SMD or Through Hole | AIC1117A-33PY(BS33P).pdf | |
![]() | MACH231-12JC/1-14JI/ | MACH231-12JC/1-14JI/ AMD SMD or Through Hole | MACH231-12JC/1-14JI/.pdf | |
![]() | K22-E9S-N30 | K22-E9S-N30 KYCON SMD or Through Hole | K22-E9S-N30.pdf | |
![]() | SAB82526N-HSCX-VA3 | SAB82526N-HSCX-VA3 SIEMENS SMD or Through Hole | SAB82526N-HSCX-VA3.pdf | |
![]() | Q22FA2380117214 | Q22FA2380117214 EPSON NA | Q22FA2380117214.pdf |