창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-A700X227M004ATE015 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | A700 Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Specifying Electrolytic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1955 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | AO-Cap A700 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
수명 @ 온도 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.9A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.169"(4.30mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 399-3048-2 A700X227M004AT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | A700X227M004ATE015 | |
관련 링크 | A700X227M0, A700X227M004ATE015 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
NPA1003QA | RF Amplifier IC General Purpose 20MHz ~ 1.5GHz 16-QFN (4x4) | NPA1003QA.pdf | ||
ECY39RH104MV | ECY39RH104MV Panasonic SMD | ECY39RH104MV.pdf | ||
L6315ATTAIA | L6315ATTAIA ST TQFP | L6315ATTAIA.pdf | ||
LGK1509-1656EC | LGK1509-1656EC SMK SMD or Through Hole | LGK1509-1656EC.pdf | ||
HTSW-102-08-SM-S-RA | HTSW-102-08-SM-S-RA SAMTEC ORIGINAL | HTSW-102-08-SM-S-RA.pdf | ||
TCO-711JT-30.000MHZ | TCO-711JT-30.000MHZ Toyocom NA | TCO-711JT-30.000MHZ.pdf | ||
QS30VR3FF600 | QS30VR3FF600 BANNER SMD or Through Hole | QS30VR3FF600.pdf | ||
7MBR35SA120-50 | 7MBR35SA120-50 FUJI Modules | 7MBR35SA120-50.pdf | ||
E28F004BXT60SB80 | E28F004BXT60SB80 INTEL SMD or Through Hole | E28F004BXT60SB80.pdf | ||
58101A2 | 58101A2 MAGNETICS SMD or Through Hole | 58101A2.pdf | ||
XC2S50-TQ144C | XC2S50-TQ144C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC2S50-TQ144C.pdf | ||
SN75LBC031DG4 | SN75LBC031DG4 TI SOP-8 | SN75LBC031DG4.pdf |