창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A700V476M006ATE018 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | A700 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | AO-Cap A700 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.9A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-11379-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | A700V476M006ATE018 | |
| 관련 링크 | A700V476M0, A700V476M006ATE018 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RCL0612330KJNEA | RES SMD 330K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612330KJNEA.pdf | |
![]() | RN73C1E1K37BTDF | RES SMD 1.37KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E1K37BTDF.pdf | |
![]() | 5KP16CA-E3/54 | 5KP16CA-E3/54 VISHAY P600 | 5KP16CA-E3/54.pdf | |
![]() | QSX3TR | QSX3TR ROHM SMD or Through Hole | QSX3TR.pdf | |
![]() | IP9032CS | IP9032CS INPOWER DIP | IP9032CS.pdf | |
![]() | HASBR0841/083L | HASBR0841/083L MTI SOP18W | HASBR0841/083L.pdf | |
![]() | BH15M0AWHFV | BH15M0AWHFV ROHM HVSOF6 | BH15M0AWHFV.pdf | |
![]() | E6C2-CWZ6C 720-1200PR | E6C2-CWZ6C 720-1200PR ORIGINAL SMD or Through Hole | E6C2-CWZ6C 720-1200PR.pdf | |
![]() | HD64F2145FA20V | HD64F2145FA20V RENESAS QFP-100 | HD64F2145FA20V.pdf | |
![]() | WPCT200IA0WG | WPCT200IA0WG WINBOND TSOP | WPCT200IA0WG.pdf | |
![]() | CRC2360 | CRC2360 LRC SMD or Through Hole | CRC2360.pdf |