창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-A700V336M006ATE028 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | A700 Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Specifying Electrolytic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1955 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | AO-Cap A700 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 | |
수명 @ 온도 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.1A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-3050-2 A700V336M006AT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | A700V336M006ATE028 | |
관련 링크 | A700V336M0, A700V336M006ATE028 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D270GLCAP | 27pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D270GLCAP.pdf | |
![]() | 0265010.V | FUSE BOARD MOUNT 10A 125VAC/VDC | 0265010.V.pdf | |
![]() | 3262W-1-502LF | 5k Ohm 0.25W, 1/4W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 12 Turn Top Adjustment | 3262W-1-502LF.pdf | |
![]() | 8261SHZGE2 | 8261SHZGE2 C&K SMD or Through Hole | 8261SHZGE2.pdf | |
![]() | 845H-1C-F-C-12V | 845H-1C-F-C-12V ORIGINAL DIP | 845H-1C-F-C-12V.pdf | |
![]() | US2076-00CM | US2076-00CM UNISEM TO-220 | US2076-00CM.pdf | |
![]() | 1-746293-1 | 1-746293-1 ALTERA SMD or Through Hole | 1-746293-1.pdf | |
![]() | CD74206GP | CD74206GP CD DIP | CD74206GP.pdf | |
![]() | DAP236K / X | DAP236K / X ROHM SOT-23 | DAP236K / X.pdf | |
![]() | TL2091 | TL2091 TI SOP-8 | TL2091.pdf | |
![]() | 19891-001 | 19891-001 ORIGINAL SSOP20 | 19891-001.pdf | |
![]() | TC1015-3.3V | TC1015-3.3V MICROCHIP SOT23-5 | TC1015-3.3V.pdf |