창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A700V227M002ATE007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | A700 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1955 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | AO-Cap A700 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 7m옴 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 6.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-5487-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | A700V227M002ATE007 | |
| 관련 링크 | A700V227M0, A700V227M002ATE007 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D470FXCAP | 47pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470FXCAP.pdf | |
![]() | ABM3C-10.000MHZ-B-4-Y-T | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-10.000MHZ-B-4-Y-T.pdf | |
![]() | FMN-2206S | DIODE ARRAY GP 600V 20A TO220F | FMN-2206S.pdf | |
![]() | SS14-NL | SS14-NL FSC SMA | SS14-NL.pdf | |
![]() | K4S510832M-TI75 | K4S510832M-TI75 SAMSUNG TSOP | K4S510832M-TI75.pdf | |
![]() | 9C12181W0R00JLPF5 | 9C12181W0R00JLPF5 PHYCOM 232273590007L | 9C12181W0R00JLPF5.pdf | |
![]() | AD-2183 | AD-2183 AD QFP | AD-2183.pdf | |
![]() | AD381ARTZ | AD381ARTZ ORIGINAL SMD | AD381ARTZ.pdf | |
![]() | K8P6415UQBPI4B | K8P6415UQBPI4B SAM TSOP1 | K8P6415UQBPI4B.pdf | |
![]() | 2SD598. | 2SD598. SAY TO-3 | 2SD598..pdf | |
![]() | TSD66D*-000 | TSD66D*-000 cx SMD or Through Hole | TSD66D*-000.pdf | |
![]() | RHRG75120-W | RHRG75120-W HARRIS TO-3P | RHRG75120-W.pdf |