창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A700D227M004ATE009 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | A700 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Specifying Electrolytic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | AO-Cap A700 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-11707-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | A700D227M004ATE009 | |
| 관련 링크 | A700D227M0, A700D227M004ATE009 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | S12JR | DIODE GEN PURP REV 600V 12A DO4 | S12JR.pdf | |
![]() | CMF55680R00FHEA | RES 680 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55680R00FHEA.pdf | |
![]() | RH5RZ40CA-T1-F | RH5RZ40CA-T1-F RICOH SOT89 | RH5RZ40CA-T1-F.pdf | |
![]() | B0509S-2W | B0509S-2W GANMA SIP | B0509S-2W.pdf | |
![]() | 9248F-96 | 9248F-96 ICS SOP48 | 9248F-96.pdf | |
![]() | CS9642 | CS9642 CS SOP8 | CS9642.pdf | |
![]() | MT9VDDT6472HY-335D2 | MT9VDDT6472HY-335D2 MICRON SMD or Through Hole | MT9VDDT6472HY-335D2.pdf | |
![]() | BD525(-1 | BD525(-1 MOT SMD or Through Hole | BD525(-1.pdf | |
![]() | UDZV TE-17 7.5B | UDZV TE-17 7.5B ROHM SMD or Through Hole | UDZV TE-17 7.5B.pdf | |
![]() | ta36163fn | ta36163fn tos dip | ta36163fn.pdf | |
![]() | 74ACT14FT | 74ACT14FT TOS TSSOP | 74ACT14FT.pdf |