창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A700D107M006ATE015 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | A700 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Specifying Electrolytic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1955 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | AO-Cap A700 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-5275-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | A700D107M006ATE015 | |
| 관련 링크 | A700D107M0, A700D107M006ATE015 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AR1206FR-07475KL | RES SMD 475K OHM 1% 1/4W 1206 | AR1206FR-07475KL.pdf | |
![]() | RCP0505W300RJEC | RES SMD 300 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W300RJEC.pdf | |
![]() | CA3046 /HARRIS | CA3046 /HARRIS HARRIS DIP-14 | CA3046 /HARRIS.pdf | |
![]() | R3101416 | R3101416 POWEREX DO-4 | R3101416.pdf | |
![]() | MIC5209-5.3BMTR | MIC5209-5.3BMTR MICREL TSOP-8P | MIC5209-5.3BMTR.pdf | |
![]() | LAF0027-50 | LAF0027-50 LAN SMD or Through Hole | LAF0027-50.pdf | |
![]() | 5.73013.0000214 | 5.73013.0000214 C&K SMD or Through Hole | 5.73013.0000214.pdf | |
![]() | SM74HC275N | SM74HC275N TI DIP | SM74HC275N.pdf | |
![]() | HZ11A3-N-E-Q | HZ11A3-N-E-Q HITACHI DO-35 | HZ11A3-N-E-Q.pdf | |
![]() | 2SB1189 BDQ | 2SB1189 BDQ ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB1189 BDQ.pdf | |
![]() | LM78040-E | LM78040-E SANYO SMD or Through Hole | LM78040-E.pdf | |
![]() | BA5941FP-E2 | BA5941FP-E2 ROHM HSOP | BA5941FP-E2.pdf |