창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A66111BCG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A66111BCG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A66111BCG | |
| 관련 링크 | A6611, A66111BCG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCFL-33-48.000MHZ-LJ-E-T | 48MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-48.000MHZ-LJ-E-T.pdf | |
![]() | ISC1812RQ2R7J | 2.7µH Shielded Wirewound Inductor 378mA 490 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RQ2R7J.pdf | |
![]() | MURATA 0402 472 4.7NF | MURATA 0402 472 4.7NF MURATA SMD or Through Hole | MURATA 0402 472 4.7NF.pdf | |
![]() | D7003C-9 | D7003C-9 NEC DIP | D7003C-9.pdf | |
![]() | XC2S30-4TQG144I | XC2S30-4TQG144I XILINX QFP144 | XC2S30-4TQG144I.pdf | |
![]() | NRBG107MR8 | NRBG107MR8 NEC SMD or Through Hole | NRBG107MR8.pdf | |
![]() | RCH8011NP-221K | RCH8011NP-221K SUMIDA SMD or Through Hole | RCH8011NP-221K.pdf | |
![]() | C0402BRNPO9BN2R2 | C0402BRNPO9BN2R2 YAGEO SMD or Through Hole | C0402BRNPO9BN2R2.pdf | |
![]() | 050152-008 | 050152-008 ORIGINAL QFP44 | 050152-008.pdf | |
![]() | C1210C392F5GAC | C1210C392F5GAC KEM SMD or Through Hole | C1210C392F5GAC.pdf | |
![]() | 33.3333M | 33.3333M SG SOJ-4 | 33.3333M.pdf | |
![]() | 4604X-101-105 | 4604X-101-105 BOURNS DIP | 4604X-101-105.pdf |