창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A554 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A554 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A554 | |
| 관련 링크 | A5, A554 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLF1608A1R5KTD25 | 1.5µH Shielded Multilayer Inductor 50mA 700 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608A1R5KTD25.pdf | |
![]() | HE751A1200 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | HE751A1200.pdf | |
![]() | MNR15EORPJ332 | MNR15EORPJ332 ORIGINAL 0603X5 | MNR15EORPJ332.pdf | |
![]() | TC8062.1 | TC8062.1 PHILIPS SOP24 | TC8062.1.pdf | |
![]() | 63PX680M12.5X25 | 63PX680M12.5X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 63PX680M12.5X25.pdf | |
![]() | TEESVB30G107M8R | TEESVB30G107M8R LINGSHAN SMD or Through Hole | TEESVB30G107M8R.pdf | |
![]() | PD0120.532 | PD0120.532 ORIGINAL SMD or Through Hole | PD0120.532.pdf | |
![]() | 1117 1.2V | 1117 1.2V ORIGINAL SOP-232 | 1117 1.2V.pdf | |
![]() | ML4824CS1X | ML4824CS1X FSC SOP | ML4824CS1X.pdf | |
![]() | 1TV3-0301 | 1TV3-0301 HP QFP-100P | 1TV3-0301.pdf | |
![]() | 4F2101 | 4F2101 TI TSSOP20 | 4F2101.pdf | |
![]() | HCL-1909YWE-1 | HCL-1909YWE-1 hueyjann PB-FREE | HCL-1909YWE-1.pdf |