창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A50PT3330AA6-J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A50PT3330AA6-J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A50PT3330AA6-J | |
| 관련 링크 | A50PT333, A50PT3330AA6-J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLPX122M200H5P3 | 1200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 166 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | SLPX122M200H5P3.pdf | |
![]() | 0477012.MXP | FUSE CERM 12A 500VAC 400VDC 5X20 | 0477012.MXP.pdf | |
![]() | ECS-147.4-18-23A-EN-TR | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-147.4-18-23A-EN-TR.pdf | |
![]() | ST2012SB32768H5WZZAP | 32.768kHz 수정 12.5pF 75옴 -25°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ST2012SB32768H5WZZAP.pdf | |
![]() | 21L1447PQ | 21L1447PQ IBM BGA | 21L1447PQ.pdf | |
![]() | 2SD330. | 2SD330. SAY TO-220 | 2SD330..pdf | |
![]() | STW333BW | STW333BW ST TSOP32 | STW333BW.pdf | |
![]() | DF23B-10DP | DF23B-10DP HRS SMD or Through Hole | DF23B-10DP.pdf | |
![]() | CL10B473KANC | CL10B473KANC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B473KANC.pdf | |
![]() | MPSA42.412 | MPSA42.412 NXP SMD or Through Hole | MPSA42.412.pdf | |
![]() | AD96S | AD96S ORIGINAL SMD or Through Hole | AD96S.pdf | |
![]() | LFL431G02AK2-825 | LFL431G02AK2-825 MURATA SMD1812 | LFL431G02AK2-825.pdf |