창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A3P600L-FGG144 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A3P600L-FGG144 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A3P600L-FGG144 | |
관련 링크 | A3P600L-, A3P600L-FGG144 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F20433CAT | 20.48MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20433CAT.pdf | |
![]() | M56V1616D-10 | M56V1616D-10 OKI TSSOP | M56V1616D-10.pdf | |
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![]() | R3011L | R3011L AERECO SOP18 | R3011L.pdf | |
![]() | UPC1230 | UPC1230 NEC ZIP | UPC1230.pdf | |
![]() | ISP2200-2405173/186 | ISP2200-2405173/186 QLOGIC BGA | ISP2200-2405173/186.pdf | |
![]() | C8051 F300-GOR200 | C8051 F300-GOR200 SILICON SMD or Through Hole | C8051 F300-GOR200.pdf | |
![]() | VSC8201FI | VSC8201FI VITESSE QFP | VSC8201FI.pdf | |
![]() | LMU16DC50 | LMU16DC50 LOGIC CDIP64 | LMU16DC50.pdf | |
![]() | FJ2207 | FJ2207 NUTUNE SMD or Through Hole | FJ2207.pdf |