창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A3968SLB-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A3968SLB-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 24-lead SOIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A3968SLB-T | |
관련 링크 | A3968S, A3968SLB-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
04023U0R7CAT2A | 0.70pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023U0R7CAT2A.pdf | ||
VJ1808A681KBGAT4X | 680pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A681KBGAT4X.pdf | ||
BFC237049103 | 1000pF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | BFC237049103.pdf | ||
BAS321,135 | DIODE GEN PURP 200V 250MA SOD323 | BAS321,135.pdf | ||
QDSP-2540 | QDSP-2540 HP DIP24 | QDSP-2540.pdf | ||
WF9171A | WF9171A Winbond DIP18 | WF9171A.pdf | ||
HLMP-EG30-NR | HLMP-EG30-NR AGILENT DIP | HLMP-EG30-NR.pdf | ||
C1005C0G1H330JC | C1005C0G1H330JC TDKMURATATAIYO SMD or Through Hole | C1005C0G1H330JC.pdf | ||
MAX381CSE | MAX381CSE MAXIM SOP16 | MAX381CSE.pdf | ||
MKFCJ61M3CA0900R11(3*3) | MKFCJ61M3CA0900R11(3*3) MURATA 6138MHZ | MKFCJ61M3CA0900R11(3*3).pdf | ||
RG1H684M05011PA180 | RG1H684M05011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1H684M05011PA180.pdf | ||
STK14C88-NF35E | STK14C88-NF35E SIM Call | STK14C88-NF35E.pdf |