창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A3966SLP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A3966SLP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A3966SLP | |
관련 링크 | A396, A3966SLP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 501R18N122KV4E | 1200pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.125" L x 0.062" W(3.17mm x 1.57mm) | 501R18N122KV4E.pdf | |
![]() | GRM0225C1E9R8WA03L | 9.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E9R8WA03L.pdf | |
![]() | 36501JR15GTDG | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 280mA 950 mOhm Max Nonstandard | 36501JR15GTDG.pdf | |
![]() | HY27UF082G2M-TCB | HY27UF082G2M-TCB HY SMD or Through Hole | HY27UF082G2M-TCB.pdf | |
![]() | 700001FAEGWDV1-2B2 | 700001FAEGWDV1-2B2 SIE QFP-64 | 700001FAEGWDV1-2B2.pdf | |
![]() | 66582-4 | 66582-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 66582-4.pdf | |
![]() | FGH60N6S2 | FGH60N6S2 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FGH60N6S2.pdf | |
![]() | LA4T110-43LF | LA4T110-43LF LB RJ45 | LA4T110-43LF.pdf | |
![]() | 1688968 | 1688968 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1688968.pdf | |
![]() | AS4C256K16FO-35TI | AS4C256K16FO-35TI ALLINCE SMD or Through Hole | AS4C256K16FO-35TI.pdf | |
![]() | T21420400 | T21420400 M SMD or Through Hole | T21420400.pdf | |
![]() | LM117H/883QL | LM117H/883QL NS SMD or Through Hole | LM117H/883QL.pdf |