창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A3906SEST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A3906SEST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A3906SEST | |
| 관련 링크 | A3906, A3906SEST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRR4028-6R8Y | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 90 mOhm Max 1919 (4848 Metric) | SRR4028-6R8Y.pdf | |
| CDR6D23MNNP-101NC | 100µH Shielded Inductor 410mA 903.8 mOhm Max Nonstandard | CDR6D23MNNP-101NC.pdf | ||
![]() | CRCW0805470KJNTA | RES SMD 470K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805470KJNTA.pdf | |
![]() | TE4011CG | TE4011CG MNC SMD or Through Hole | TE4011CG.pdf | |
![]() | 74ALVCH32973ZK | 74ALVCH32973ZK TI BGA | 74ALVCH32973ZK.pdf | |
![]() | MB606R55UPFV-G-BND | MB606R55UPFV-G-BND FUJI QFP | MB606R55UPFV-G-BND.pdf | |
![]() | SN74CB3Q3305 | SN74CB3Q3305 TI TSSOP8 | SN74CB3Q3305.pdf | |
![]() | TL431-SO8-T | TL431-SO8-T UTC SMD or Through Hole | TL431-SO8-T.pdf | |
![]() | FP103D | FP103D FEELING SOP8 | FP103D.pdf | |
![]() | 88E308-RAF | 88E308-RAF M QFP208 | 88E308-RAF.pdf | |
![]() | STMP3507B144E-TB6 | STMP3507B144E-TB6 ORIGINAL BGA | STMP3507B144E-TB6.pdf | |
![]() | PBSS5350S | PBSS5350S NXP TO-92 | PBSS5350S.pdf |