창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A30067-22-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A30067-22-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A30067-22-1 | |
관련 링크 | A30067, A30067-22-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001AL5-008.0000 | 8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 6.3mA Enable/Disable | DSC1001AL5-008.0000.pdf | |
![]() | 1944R-03M | 150nH Unshielded Molded Inductor 3A 30 mOhm Max Axial | 1944R-03M.pdf | |
![]() | ST3250824AS | ST3250824AS SEGATE SMD or Through Hole | ST3250824AS.pdf | |
![]() | TMS320C6711BGFN-150 | TMS320C6711BGFN-150 TI BGA | TMS320C6711BGFN-150.pdf | |
![]() | EUA3010 | EUA3010 EUTECH QFN | EUA3010.pdf | |
![]() | MC9369.10 | MC9369.10 MOT TSSOP | MC9369.10.pdf | |
![]() | BYW73 | BYW73 NXP DIP | BYW73.pdf | |
![]() | BLV89/SL | BLV89/SL PHILIPS SMD or Through Hole | BLV89/SL.pdf | |
![]() | LA1824HKSP-E | LA1824HKSP-E SANYO DIP | LA1824HKSP-E.pdf | |
![]() | IX2424 | IX2424 MIT DIP | IX2424.pdf | |
![]() | 2SD2546 T101 | 2SD2546 T101 ROHM SOT-89 | 2SD2546 T101.pdf |