창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A28F008V5TTWN-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A28F008V5TTWN-7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A28F008V5TTWN-7 | |
| 관련 링크 | A28F008V5, A28F008V5TTWN-7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MS46SR-30-700-Q2-15X-15R-NO-FN | SYSTEM | MS46SR-30-700-Q2-15X-15R-NO-FN.pdf | |
![]() | L5B9387-VGAP16FAA | L5B9387-VGAP16FAA LSILOGIC BGA | L5B9387-VGAP16FAA.pdf | |
![]() | M28W160BT100 | M28W160BT100 ST BGA | M28W160BT100.pdf | |
![]() | BCH4105G | BCH4105G BCH SOP-16 | BCH4105G.pdf | |
![]() | BCM53302A0KFEB | BCM53302A0KFEB BROADCOM BGA | BCM53302A0KFEB.pdf | |
![]() | S30D16AO | S30D16AO IR SMD or Through Hole | S30D16AO.pdf | |
![]() | MAX1846EUR | MAX1846EUR MAXIM MSOP10 | MAX1846EUR.pdf | |
![]() | C2C21N1HCG390J | C2C21N1HCG390J MIT SMD or Through Hole | C2C21N1HCG390J.pdf | |
![]() | UPD3850D-C | UPD3850D-C NEC DIP-22 | UPD3850D-C.pdf | |
![]() | LEMF2520T4R7M-PS | LEMF2520T4R7M-PS TAIYO SMD | LEMF2520T4R7M-PS.pdf | |
![]() | ACLS1608-8R2M | ACLS1608-8R2M Bing-ri SMD | ACLS1608-8R2M.pdf | |
![]() | PBSS5350Z/DG | PBSS5350Z/DG NXP SMD or Through Hole | PBSS5350Z/DG.pdf |