창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A22L-GR-24A-01M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A22L-GR-24A-01M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A22L-GR-24A-01M | |
| 관련 링크 | A22L-GR-2, A22L-GR-24A-01M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FG28X7R2A223KNT06 | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28X7R2A223KNT06.pdf | |
![]() | VJ0402D0R2CLAAJ | 0.20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R2CLAAJ.pdf | |
![]() | PIC17C756-33I/L | PIC17C756-33I/L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC17C756-33I/L.pdf | |
![]() | 550C581T500BB2B | 550C581T500BB2B CDE DIP | 550C581T500BB2B.pdf | |
![]() | RB160L-60 / 44 | RB160L-60 / 44 ROHM SOD-6 | RB160L-60 / 44.pdf | |
![]() | 315MXC330M22X50 | 315MXC330M22X50 Rubycon DIP | 315MXC330M22X50.pdf | |
![]() | SPCA500C -PL0 | SPCA500C -PL0 SUNPLUS QFP | SPCA500C -PL0.pdf | |
![]() | B63556 | B63556 ORIGINAL SMD or Through Hole | B63556.pdf | |
![]() | LSA0024 | LSA0024 LSI QFP160 | LSA0024.pdf | |
![]() | ACCU-R6/3-B17 | ACCU-R6/3-B17 SAFT SMD or Through Hole | ACCU-R6/3-B17.pdf | |
![]() | 24-5802-022-002-829+ | 24-5802-022-002-829+ KYOCERA SMD or Through Hole | 24-5802-022-002-829+.pdf | |
![]() | MAX14527ETA+ | MAX14527ETA+ MAXIM QFN-8 | MAX14527ETA+.pdf |