창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A1967 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A1967 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A1967 | |
| 관련 링크 | A19, A1967 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1J30R1BTG | RES SMD 30.1 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J30R1BTG.pdf | |
![]() | 4116R-2-821 | RES ARRAY 15 RES 820 OHM 16DIP | 4116R-2-821.pdf | |
![]() | 88C4200-BN-LEE-C000 | 88C4200-BN-LEE-C000 MARVELL SMD or Through Hole | 88C4200-BN-LEE-C000.pdf | |
![]() | PMEG4002EB/DG,115 | PMEG4002EB/DG,115 NXP SOD523 | PMEG4002EB/DG,115.pdf | |
![]() | K8D3216UTC-TI07000 | K8D3216UTC-TI07000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K8D3216UTC-TI07000.pdf | |
![]() | XC61FN2312MR(M35F) | XC61FN2312MR(M35F) TOREX SOT23 | XC61FN2312MR(M35F).pdf | |
![]() | MGA-G200P-C | MGA-G200P-C ORIGINAL BGA | MGA-G200P-C.pdf | |
![]() | EDG103S | EDG103S ECE DIP | EDG103S.pdf | |
![]() | J3595-6002SC | J3595-6002SC M SMD or Through Hole | J3595-6002SC.pdf | |
![]() | BAV55-B5V6 | BAV55-B5V6 NXP SOD80 | BAV55-B5V6.pdf | |
![]() | 54S180 | 54S180 TI/NS/MOT CDIP | 54S180.pdf | |
![]() | SGL41-60/46 | SGL41-60/46 VISHAYGENERALSEMICONDUCTOER SMD or Through Hole | SGL41-60/46.pdf |