창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A1175-T-HE,FE,EE,KE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | A1175-T-HE,FE, A1175-T-HE,FE,EE,KE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GL130F33IDT | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL130F33IDT.pdf | ||
CRCW0805147KDHEAP | RES SMD 147K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW0805147KDHEAP.pdf | ||
MB1405 | MB1405 F SOP16 | MB1405.pdf | ||
2SA1369-T11-1G(AF) | 2SA1369-T11-1G(AF) MITSUBISHI SOT89 | 2SA1369-T11-1G(AF).pdf | ||
TEPSLV0J157M(18)12R | TEPSLV0J157M(18)12R ORIGINAL SMD or Through Hole | TEPSLV0J157M(18)12R.pdf | ||
HII-506-2 | HII-506-2 HARRiS DIP | HII-506-2.pdf | ||
MN67EV702B | MN67EV702B PANASONIC QFP | MN67EV702B.pdf | ||
KM48C8000CS-50 | KM48C8000CS-50 Samsung SMD or Through Hole | KM48C8000CS-50.pdf | ||
CXA1214P | CXA1214P SONY DIP | CXA1214P.pdf | ||
RC38F4455LLYBQ2 | RC38F4455LLYBQ2 INTEL BGA | RC38F4455LLYBQ2.pdf | ||
XPC8245LZU266A-1K78P | XPC8245LZU266A-1K78P M BGA | XPC8245LZU266A-1K78P.pdf | ||
76342-308 | 76342-308 FCI SMD or Through Hole | 76342-308.pdf |