창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A11-B0-34-610-131-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A11-B0-34-610-131-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 10A 1 POLE .250 QC F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A11-B0-34-610-131-E | |
| 관련 링크 | A11-B0-34-6, A11-B0-34-610-131-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-LR-4.500MHZ-T | 4.5MHz ±50ppm 수정 18pF 25옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-LR-4.500MHZ-T.pdf | |
![]() | 2N2896 | 2N2896 MOT SMD or Through Hole | 2N2896.pdf | |
![]() | BD8143MUV | BD8143MUV ROHM SMD or Through Hole | BD8143MUV.pdf | |
![]() | EWIXP465AE | EWIXP465AE INTEL BGA | EWIXP465AE.pdf | |
![]() | B5014A1KPB | B5014A1KPB N/A BGA | B5014A1KPB.pdf | |
![]() | NPLD610-25 | NPLD610-25 INTEL DIP SOP | NPLD610-25.pdf | |
![]() | D23C8001EJCZ066 | D23C8001EJCZ066 NEC DIP-32 | D23C8001EJCZ066.pdf | |
![]() | BAS70-06W.115 | BAS70-06W.115 NXP SMD or Through Hole | BAS70-06W.115.pdf | |
![]() | AT312STM4 | AT312STM4 ORIGINAL QFP | AT312STM4.pdf | |
![]() | MCP1700T2502E | MCP1700T2502E MICROCHIP SOP-89 | MCP1700T2502E.pdf | |
![]() | SC17506FOA | SC17506FOA STM SMD or Through Hole | SC17506FOA.pdf | |
![]() | STK672-430 | STK672-430 SANYO DIP | STK672-430.pdf |