창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A0526DB1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A0526DB1B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A0526DB1B | |
| 관련 링크 | A0526, A0526DB1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D820JLXAP | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820JLXAP.pdf | |
![]() | Y11691K37500B9L | RES SMD 1.375K OHM 0.6W 3017 | Y11691K37500B9L.pdf | |
![]() | 24PCFFH2G | Pressure Sensor ±100 PSI (±689.48 kPa) Compound Male - M5 0 mV ~ 225 mV (10V) 4-DIP Module | 24PCFFH2G.pdf | |
![]() | X430P3251 | X430P3251 TI QFP | X430P3251.pdf | |
![]() | BZB784C6V8TR | BZB784C6V8TR NXP SMD or Through Hole | BZB784C6V8TR.pdf | |
![]() | H8049D140211208 | H8049D140211208 HELLERMAN SMD or Through Hole | H8049D140211208.pdf | |
![]() | M37502V4BK-00 | M37502V4BK-00 MIT DIP | M37502V4BK-00.pdf | |
![]() | ME1-B-32-410-1-A14-2E | ME1-B-32-410-1-A14-2E NULL DIPSOP | ME1-B-32-410-1-A14-2E.pdf | |
![]() | M37281MAH-099SP | M37281MAH-099SP RENESAS DIP52 | M37281MAH-099SP.pdf | |
![]() | CXK5816M-12L(6116) | CXK5816M-12L(6116) SONY SOP | CXK5816M-12L(6116).pdf | |
![]() | CY2XF24FLXIT | CY2XF24FLXIT CypressSemiconductor SMD or Through Hole | CY2XF24FLXIT.pdf | |
![]() | PCF87750E-F3 | PCF87750E-F3 PHILIPS BGA | PCF87750E-F3.pdf |