창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-9C14300001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 9C Series Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 수정 | |
제조업체 | TXC CORPORATION | |
계열 | 9C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | MHz 수정 | |
주파수 | 14.31818MHz | |
주파수 안정도 | ±30ppm | |
주파수 허용 오차 | ±30ppm | |
부하 정전 용량 | 20pF | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 모드 | - | |
작동 온도 | -20°C ~ 80°C | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | HC49/US | |
크기/치수 | 0.449" L x 0.189" W(11.40mm x 4.80mm) | |
높이 | 0.161"(4.10mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 9C14300001 | |
관련 링크 | 9C1430, 9C14300001 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 |
![]() | CX2016DB24576D0GEJZ1 | 24.576MHz ±15ppm 수정 8pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB24576D0GEJZ1.pdf | |
![]() | VS-15ETX06FPPBF | DIODE GEN PURP 600V 15A TO220FP | VS-15ETX06FPPBF.pdf | |
DRA74-220-R | 22µH Shielded Wirewound Inductor 1.68A 100 mOhm Nonstandard | DRA74-220-R.pdf | ||
![]() | IXFH21N100 | IXFH21N100 IXYS TO-3P | IXFH21N100.pdf | |
![]() | TB1226DNG | TB1226DNG TOSHIBA SMD or Through Hole | TB1226DNG.pdf | |
![]() | SD2003API | SD2003API SD DIP | SD2003API.pdf | |
![]() | ATMLU812 | ATMLU812 ATMEL DIP8 | ATMLU812.pdf | |
![]() | BHW | BHW ORIGINAL SMD or Through Hole | BHW.pdf | |
![]() | MCP4901T-E/SN | MCP4901T-E/SN MICROCHIP 8 SOIC 3.90mm(.150in | MCP4901T-E/SN.pdf | |
![]() | MPSA55 T/R | MPSA55 T/R UTC TO92 | MPSA55 T/R.pdf | |
![]() | ALC10A102EP500 | ALC10A102EP500 BHC DIP | ALC10A102EP500.pdf | |
![]() | L-12-OV-6 | L-12-OV-6 LAMBDA SMD or Through Hole | L-12-OV-6.pdf |