창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-9909-TLP3566 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 9909-TLP3566 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 9909-TLP3566 | |
관련 링크 | 9909-TL, 9909-TLP3566 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C473J5RALTU | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C473J5RALTU.pdf | |
![]() | VJ1206Y183KBBAT4X | 0.018µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y183KBBAT4X.pdf | |
![]() | LQP03TG0N7B02D | 0.7nH Unshielded Thin Film Inductor 750mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG0N7B02D.pdf | |
![]() | STP60N75F3 | STP60N75F3 ST TO-220 | STP60N75F3.pdf | |
![]() | LPC2917FBD144.551 | LPC2917FBD144.551 NXP SMD or Through Hole | LPC2917FBD144.551.pdf | |
![]() | MAX6458UKD3B-T | MAX6458UKD3B-T MAX SMD or Through Hole | MAX6458UKD3B-T.pdf | |
![]() | 74HHC374D | 74HHC374D NXP DIP | 74HHC374D.pdf | |
![]() | NG82915GM SL8G2 | NG82915GM SL8G2 INTEL BGA | NG82915GM SL8G2.pdf | |
![]() | HH-1H4532-121J | HH-1H4532-121J ORIGINAL SMD or Through Hole | HH-1H4532-121J.pdf | |
![]() | SM7835-330M | SM7835-330M UNITED SMD | SM7835-330M.pdf | |
![]() | FF400R12KE3/KT3 | FF400R12KE3/KT3 Infineon SMD or Through Hole | FF400R12KE3/KT3.pdf |