창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-99-216UNC/2226C0/T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 99-216UNC/2226C0/T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 99-216UNC/2226C0/T | |
관련 링크 | 99-216UNC/, 99-216UNC/2226C0/T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F3201XILR | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3201XILR.pdf | |
![]() | ISC1812RVR82J | 820nH Shielded Wirewound Inductor 271mA 950 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RVR82J.pdf | |
![]() | EKS00AA122H00 | EKS00AA122H00 CAP DIP | EKS00AA122H00.pdf | |
![]() | 68C681N | 68C681N EXAR DIP | 68C681N.pdf | |
![]() | AT28V | AT28V ORIGINAL QFP | AT28V.pdf | |
![]() | TLE6259G | TLE6259G SIEMENS SOP8 | TLE6259G.pdf | |
![]() | MOC8104-X001 | MOC8104-X001 VISHAYSE SMD or Through Hole | MOC8104-X001.pdf | |
![]() | SB54 | SB54 PANJ DO-214ABSMC | SB54.pdf | |
![]() | KBY00N00HM-A448 | KBY00N00HM-A448 SAMSUNG BGA | KBY00N00HM-A448.pdf | |
![]() | C0805C224M4RAC7800 | C0805C224M4RAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C0805C224M4RAC7800.pdf | |
![]() | EMR4R7M50B4X7 | EMR4R7M50B4X7 ORIGINAL SMD or Through Hole | EMR4R7M50B4X7.pdf | |
![]() | KDV269E/UR | KDV269E/UR KEC SMD or Through Hole | KDV269E/UR.pdf |