창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-98EX135-D0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 98EX135-D0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 98EX135-D0 | |
| 관련 링크 | 98EX13, 98EX135-D0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LLS1V392MELZ | 3900µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | LLS1V392MELZ.pdf | ||
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![]() | 0925R-123H | 12µH Shielded Molded Inductor 122mA 3 Ohm Max Axial | 0925R-123H.pdf | |
![]() | 5022R-821G | 820nH Unshielded Inductor 1.3A 220 mOhm Max 2-SMD | 5022R-821G.pdf | |
![]() | 3306F-1-501LF | 3306F-1-501LF BOURNS DIP | 3306F-1-501LF.pdf | |
![]() | 1N3340RA | 1N3340RA MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N3340RA.pdf | |
![]() | 29LV400BC-70 | 29LV400BC-70 FUJITSU QFN | 29LV400BC-70.pdf | |
![]() | FMS6134CSX | FMS6134CSX FSC SOP | FMS6134CSX.pdf | |
![]() | SC016-4-TE12RASC | SC016-4-TE12RASC FUJIELECTRICSYSTEMS SMD or Through Hole | SC016-4-TE12RASC.pdf | |
![]() | QSP24J2103 | QSP24J2103 BUR SOIC | QSP24J2103.pdf | |
![]() | KS0035 | KS0035 SAMSUNG QFP | KS0035.pdf |