창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-98DX160-A2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 98DX160-A2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 98DX160-A2 | |
| 관련 링크 | 98DX16, 98DX160-A2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PFC-W0603LF-03-1501-B | RES SMD 1.5K OHM 0.1% 1/10W 0603 | PFC-W0603LF-03-1501-B.pdf | |
![]() | RG1608N-1960-W-T1 | RES SMD 196 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-1960-W-T1.pdf | |
![]() | CNX35U.3S | CNX35U.3S FAIRCHILD SOP-6 | CNX35U.3S.pdf | |
![]() | 2614L | 2614L NIKKO DIP | 2614L.pdf | |
![]() | WPC8763LA0DG | WPC8763LA0DG WINBOND SMD or Through Hole | WPC8763LA0DG.pdf | |
![]() | SI9223CB/11 | SI9223CB/11 AMC BGA | SI9223CB/11.pdf | |
![]() | 2SB990 | 2SB990 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB990.pdf | |
![]() | TCKOJ156BT | TCKOJ156BT CAL SMT | TCKOJ156BT.pdf | |
![]() | DSP16AM14ES033 | DSP16AM14ES033 AT&TMICROELECTRONICS SMD or Through Hole | DSP16AM14ES033.pdf | |
![]() | T1-1 (ROHS5 | T1-1 (ROHS5 MINI-CIRCUITS DIP-6 | T1-1 (ROHS5.pdf | |
![]() | TS87C51-16 | TS87C51-16 MSD DIP | TS87C51-16.pdf | |
![]() | USSU30 | USSU30 ROHM DIPSOP | USSU30.pdf |