창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-98266-0281 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 98266-0281 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 98266-0281 | |
| 관련 링크 | 98266-, 98266-0281 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR897C103MARTR1 | 10000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.215" L x 0.125" W(5.46mm x 3.18mm) | SR897C103MARTR1.pdf | |
![]() | P4SMA540C | TVS DIODE 486VWM 777VC SMD | P4SMA540C.pdf | |
![]() | L100J2R0 | RES CHAS MNT 2 OHM 5% 100W | L100J2R0.pdf | |
![]() | TD8068 | TD8068 INTEL DIP | TD8068.pdf | |
![]() | C3216JB1E225KT00N | C3216JB1E225KT00N TDK 0805L | C3216JB1E225KT00N.pdf | |
![]() | 160LSW8200M64X119 | 160LSW8200M64X119 RUBYCON DIP | 160LSW8200M64X119.pdf | |
![]() | RBV1509 | RBV1509 SANKEN SMD or Through Hole | RBV1509.pdf | |
![]() | RG828WDGES-QE18 | RG828WDGES-QE18 INTEL BGA | RG828WDGES-QE18.pdf | |
![]() | EMK107BJ104MA-T | EMK107BJ104MA-T TAIYO SMD | EMK107BJ104MA-T.pdf | |
![]() | BSM50DGB120DN2 | BSM50DGB120DN2 EUPEC SMD or Through Hole | BSM50DGB120DN2.pdf | |
![]() | DR-AR10HN | DR-AR10HN NKK SMD or Through Hole | DR-AR10HN.pdf | |
![]() | TDA8296HN/C1,551 | TDA8296HN/C1,551 NXP SOT618 | TDA8296HN/C1,551.pdf |