창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-97942-584R056H03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 97942-584R056H03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP-18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 97942-584R056H03 | |
| 관련 링크 | 97942-584, 97942-584R056H03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TEX881HD1 | TEX881HD1 NSC DIP28 | TEX881HD1.pdf | |
![]() | 100PF/50V/10%/0805 | 100PF/50V/10%/0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 100PF/50V/10%/0805.pdf | |
![]() | R2A30233SP WO | R2A30233SP WO RENESAS SSOP | R2A30233SP WO.pdf | |
![]() | TC55B8128AJ-20 | TC55B8128AJ-20 TOSHIBA SOJ | TC55B8128AJ-20.pdf | |
![]() | KMX250VB331M18X50LL | KMX250VB331M18X50LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KMX250VB331M18X50LL.pdf | |
![]() | T1SPL758LF3 | T1SPL758LF3 BOURNS SMD or Through Hole | T1SPL758LF3.pdf | |
![]() | AT80570PJ0876MSLB9K | AT80570PJ0876MSLB9K INTEL SMD or Through Hole | AT80570PJ0876MSLB9K.pdf | |
![]() | 47UF 20V E | 47UF 20V E AVX/NEC/KEMET SMD or Through Hole | 47UF 20V E.pdf | |
![]() | 1.52MHZ | 1.52MHZ KDS/TXC SMD | 1.52MHZ.pdf | |
![]() | W19B160BTT7H | W19B160BTT7H WINBOND TSOP | W19B160BTT7H.pdf | |
![]() | EGP13-16 | EGP13-16 FUJI MODULE | EGP13-16.pdf | |
![]() | F160C3TO | F160C3TO INTEL QFN | F160C3TO.pdf |