창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-970-KA/03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 970-KA/03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CALL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 970-KA/03 | |
| 관련 링크 | 970-K, 970-KA/03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M8550 | FUSE 1600A 690V 3SHT AR UC | 170M8550.pdf | |
![]() | RT1210CRE0734K8L | RES SMD 34.8KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0734K8L.pdf | |
![]() | TC595002ECB | TC595002ECB MICROCHIP SOT23 | TC595002ECB.pdf | |
![]() | 800170MA050S104ZR | 800170MA050S104ZR SUYIN SMD or Through Hole | 800170MA050S104ZR.pdf | |
![]() | ICP1582B5 | ICP1582B5 ORIGINAL QFN | ICP1582B5.pdf | |
![]() | M37024M6-326FP | M37024M6-326FP MIT QFP | M37024M6-326FP.pdf | |
![]() | 218N03ZZA05 | 218N03ZZA05 ATI QFP | 218N03ZZA05.pdf | |
![]() | TPA6021A4NE4 | TPA6021A4NE4 TI DIP20 | TPA6021A4NE4.pdf | |
![]() | W25Q32BVSFIG | W25Q32BVSFIG Winbond SOP | W25Q32BVSFIG.pdf | |
![]() | CAT25C02R-1.8-C0 | CAT25C02R-1.8-C0 CAT 8LD MSOP | CAT25C02R-1.8-C0.pdf | |
![]() | LM3430 | LM3430 NS DIP | LM3430.pdf | |
![]() | BAT149F-E2 | BAT149F-E2 ROHM SOP-16 | BAT149F-E2.pdf |