창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-970-2162-0 /WP93216-L1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 970-2162-0 /WP93216-L1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 970-2162-0 /WP93216-L1 | |
| 관련 링크 | 970-2162-0 /W, 970-2162-0 /WP93216-L1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRE07150RL | RES SMD 150 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE07150RL.pdf | |
![]() | CAT16-2003F4LF | RES ARRAY 4 RES 200K OHM 1206 | CAT16-2003F4LF.pdf | |
![]() | BAW56M | BAW56M NXP SOT143 | BAW56M.pdf | |
![]() | CLA3154 | CLA3154 ORIGINAL DIP | CLA3154.pdf | |
![]() | 2575T-3.3/5.0/12 | 2575T-3.3/5.0/12 NS TO-220 | 2575T-3.3/5.0/12.pdf | |
![]() | TE28F200CVT80 | TE28F200CVT80 INTEL TSOP | TE28F200CVT80.pdf | |
![]() | NJU7062M | NJU7062M JRC SMD or Through Hole | NJU7062M.pdf | |
![]() | 24LC04B-04/P 08+ | 24LC04B-04/P 08+ MICROCHIP DIP8 | 24LC04B-04/P 08+.pdf | |
![]() | TDK73K222ASL-IR | TDK73K222ASL-IR TDK DIP | TDK73K222ASL-IR.pdf | |
![]() | RJH25V102MI6T4 | RJH25V102MI6T4 elna SMD or Through Hole | RJH25V102MI6T4.pdf | |
![]() | L815PW-4R7MF | L815PW-4R7MF TAITECH SMD | L815PW-4R7MF.pdf | |
![]() | MCR03EZP5FX30R1 | MCR03EZP5FX30R1 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZP5FX30R1.pdf |