창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-970-2089-1/0960-0529-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 970-2089-1/0960-0529-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 970-2089-1/0960-0529-1 | |
관련 링크 | 970-2089-1/09, 970-2089-1/0960-0529-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR0603KR-7W47KL | RES SMD 47K OHM 10% 1/5W 0603 | SR0603KR-7W47KL.pdf | |
![]() | RGC0603DTC100K | RES SMD 100K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RGC0603DTC100K.pdf | |
![]() | S29JL032M70TAI420 | S29JL032M70TAI420 SPANSION SMD or Through Hole | S29JL032M70TAI420.pdf | |
![]() | XC5206TQ144AKJ | XC5206TQ144AKJ XILINX QFP | XC5206TQ144AKJ.pdf | |
![]() | BCM7031RKPB1 | BCM7031RKPB1 BROADCOM BGA | BCM7031RKPB1.pdf | |
![]() | 634461904 | 634461904 Molex SMD or Through Hole | 634461904.pdf | |
![]() | HD74LV541ATELS | HD74LV541ATELS RENESAS SMD or Through Hole | HD74LV541ATELS.pdf | |
![]() | TPIC1365 | TPIC1365 TI TSSOP | TPIC1365.pdf | |
![]() | NTC5D-5 | NTC5D-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | NTC5D-5.pdf | |
![]() | SC550066MFU33 | SC550066MFU33 FREESCALE QFP-100 | SC550066MFU33.pdf | |
![]() | MOC8100S-M | MOC8100S-M ISOCOM DIPSOP | MOC8100S-M.pdf | |
![]() | VJ7726U223MXAMT | VJ7726U223MXAMT VISHAY 1206 | VJ7726U223MXAMT.pdf |