창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-9630AN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 9630AN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 9630AN | |
| 관련 링크 | 963, 9630AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XBP24-AWI-001 | RF TXRX MODULE 802.15.4 WIRE ANT | XBP24-AWI-001.pdf | |
![]() | BZX585-B33 | BZX585-B33 PHI SMD or Through Hole | BZX585-B33.pdf | |
![]() | B2127AT | B2127AT IC NA | B2127AT.pdf | |
![]() | S0MC-160110K2%R61 | S0MC-160110K2%R61 VISHAY SOP-16 | S0MC-160110K2%R61.pdf | |
![]() | OPA277GS | OPA277GS ORIGINAL SOP8 | OPA277GS.pdf | |
![]() | HD63BO3YCP | HD63BO3YCP HITACHI SMD or Through Hole | HD63BO3YCP.pdf | |
![]() | MAX861ISA+T | MAX861ISA+T Maxim XX | MAX861ISA+T.pdf | |
![]() | HD44860L37 | HD44860L37 HITACHI DIP | HD44860L37.pdf | |
![]() | LM2758TL | LM2758TL NS SOP-12 | LM2758TL.pdf |