창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-9630+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 9630+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 9630+ | |
| 관련 링크 | 963, 9630+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MS32 20008-B | ICL 20 OHM 25% 8A 31MM | MS32 20008-B.pdf | |
![]() | HCM494000000ABIT | 4MHz ±30ppm 수정 16pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM494000000ABIT.pdf | |
![]() | SIT8008AI-22-33E-4.318180E | OSC XO 3.3V 4.31818MHZ OE | SIT8008AI-22-33E-4.318180E.pdf | |
![]() | BSS84AKS,115 | MOSFET 2P-CH 50V 0.16A 6TSSOP | BSS84AKS,115.pdf | |
![]() | D89507F1001 | D89507F1001 NEC BGA | D89507F1001.pdf | |
![]() | BD82PM55 QMJR | BD82PM55 QMJR INTEL BGA | BD82PM55 QMJR.pdf | |
![]() | TMP86CM29BES | TMP86CM29BES TOS QFP | TMP86CM29BES.pdf | |
![]() | 9636ATC | 9636ATC ORIGINAL DIP8 | 9636ATC.pdf | |
![]() | C322C221J1G5TA | C322C221J1G5TA ORIGINAL SMD or Through Hole | C322C221J1G5TA.pdf | |
![]() | KA8504(TA31033P) | KA8504(TA31033P) TOSHIBA IC | KA8504(TA31033P).pdf | |
![]() | CSI5114 | CSI5114 CSI SOP8 | CSI5114.pdf |